太戈TG4016CPU导热硅胶 电子元器件导热散热硅胶

一、概述：TG4016导热硅胶是一种单组分室温固化胶，具有良好的粘接散热和介电性，既有粘接作用，又有良好的导热性；作为经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，使用温度范围为-60﹋250℃。长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙效果；具有较好的粘接强度，剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无污染，无腐蚀，防水防火，耐高温，性能稳定，使用寿命长。
 二、用途 广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热，代替导热硅脂（膏）于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间，大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性优异，对铜，PC(聚碳酸酯)无腐蚀性等特点

三、性能指标及参数(25℃)

以上性能均在25℃，完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
四、 使用方法及注意事项:
　　先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜超过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五. 包装和保存
用铝皮管或塑料筒包装，规格有150ml铝管，300mlPE管，本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。