太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接 机器点胶_胶粘剂_化学化工网_产品_快卓网
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太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接 机器点胶

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品牌: 太戈
规格: 10.8g 18g 36g
粘度: 低粘度
固化方式: 加温固化
单价: 面议
起订: 50 支
供货总量: 999999 支
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-12-01 09:59
浏览次数: 182
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以下是“太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接 机器点胶”的详细说明
 
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使用方法:
1.解冻
使用前应让胶体解冻至室温,解冻时针管应头朝下,垂直放置。
2.应用
解冻的胶立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到贮存器中,应避免受到空气等污染。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下,会发生银树脂分离现象。
3.固化
由室温以5°C每分钟升温到175°C,恒温1小时。


《太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接 机器点胶》本条信息网址:http://www.kdoit.com/sell/show-52044.html
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