太戈TG033SL导电银胶半导体芯片粘接机器点胶

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品牌：	太戈
规格：	10.8g 18g 36g
粘度：	低粘度
固化方式：	加温固化
单价：	面议
起订：	50 支
供货总量：	999999 支
发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
所在地：	北京
有效期至：	长期有效
最后更新：	2020-12-01 09:59
浏览次数：	182
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北京太戈科技有限公司
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会员 [当前离线] [加为商友] [发送信件]
电话010-62974050
地区北京
地址北京市海淀区显龙山路19号1幢3层1座327 2

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以下是“太戈TG033SL导电银胶半导体芯片粘接机器点胶”的详细说明

使用方法：
1.解冻
使用前应让胶体解冻至室温，解冻时针管应头朝下，垂直放置。
2.应用
解冻的胶立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到贮存器中，应避免受到空气等污染。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银树脂分离现象。
3.固化
由室温以5°C每分钟升温到175°C,恒温1小时。

《太戈TG033SL导电银胶半导体芯片粘接机器点胶》本条信息网址:http://www.kdoit.com/sell/show-52044.html

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