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BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。
注：胶粘剂产品针对性较强
购买时请与我司联系，以确定产品的适用性。
《太戈TG-D19 底部填充胶四角绑定UV胶》本条信息网址:http://www.kdoit.com/sell/show-52009.html
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底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。
注：胶粘剂产品针对性较强
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